ข่าวอุตสาหกรรม

การประกอบ PCB มี 8 ขั้นตอนหลัก: การเตรียมและตรวจสอบวัสดุ การวางชิ้นส่วน การบัดกรีด้วยคลื่น การเตรียมเทมเพลต เทมเพลตการบัดกรี โครงร่าง SMC/THC การบัดกรีแบบ Reflow การตรวจสอบคุณภาพ

กระบวนการประกอบ PBC มีสามประเภทหลัก 1.ผ่านกระบวนการประกอบเทคโนโลยีรู 2. กระบวนการประกอบเทคโนโลยีการยึดพื้นผิว 3.กระบวนการประกอบเทคโนโลยีแบบผสมผสาน

มีขอบเขตการใช้งาน LED pcb มากขึ้นเรื่อย ๆ แต่ LED pcb คืออะไรกันแน่?

Ceramic PCB หรือที่รู้จักในชื่อ Ceramic Substrate เป็นแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ชนิดพิเศษที่ใช้วัสดุฐานเซรามิก ซึ่งโดยทั่วไปคืออลูมินา (Al2O3) หรืออะลูมิเนียมไนไตรด์ (AlN) โดยมีฟอยล์ทองแดงยึดติดกับพื้นผิวโดยตรง (อาจเป็นแผ่นเดียวก็ได้) -ด้านหรือสองด้าน) ผ่านกระบวนการที่อุณหภูมิสูง

การสร้างวงจร LED บน PCB (Printed Circuit Board) เกี่ยวข้องกับหลายขั้นตอน ตั้งแต่การออกแบบวงจรไปจนถึงการประกอบ PCB และสุดท้ายคือการประกอบส่วนประกอบต่างๆ