PCBs Tg สูงประเภทต่าง ๆ มีอะไรบ้าง?

PCB Tg สูงเป็นแผงวงจรพิมพ์ชนิดหนึ่งที่มีอุณหภูมิการเปลี่ยนสถานะคล้ายแก้วสูง ทำให้สามารถรับมือกับอุณหภูมิสูงได้โดยไม่สูญเสียคุณสมบัติทางกลหรือทางไฟฟ้า เป็นตัวเลือกที่เหมาะสำหรับการใช้งานที่ต้องการความน่าเชื่อถือและประสิทธิภาพสูงในสภาพแวดล้อมที่รุนแรง PCB ที่มี Tg สูงมีการใช้กันอย่างแพร่หลายในอุตสาหกรรมต่างๆ รวมถึงการบินและอวกาศ ยานยนต์ การทหาร การแพทย์ และโทรคมนาคม ค่า Tg ที่สูงนั้นทำได้โดยการใช้ลามิเนตพิเศษและวัสดุพรีเพรกในระหว่างกระบวนการผลิต PCB วัสดุเหล่านี้ได้รับการออกแบบให้มีอุณหภูมิการเปลี่ยนสถานะคล้ายแก้วสูงกว่าวัสดุ FR4 แบบดั้งเดิม

อะไรคือความแตกต่างระหว่าง High Tg PCB และ FR4 PCB แบบดั้งเดิม?

PCB ที่มี Tg สูงมีอุณหภูมิการเปลี่ยนสถานะคล้ายแก้วสูงกว่า ซึ่งหมายความว่าสามารถทนต่ออุณหภูมิที่สูงขึ้นได้โดยไม่สูญเสียความสมบูรณ์ PCB FR4 แบบดั้งเดิมทำจากวัสดุ Tg ต่ำกว่า ซึ่งอาจส่งผลต่อประสิทธิภาพการทำงานในสภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิสูง PCB ที่มี Tg สูงยังมีค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวจากความร้อนที่ต่ำกว่า ซึ่งทำให้มีความเสถียร เชื่อถือได้มากขึ้น และมีแนวโน้มที่จะโค้งงอหรือหลุดล่อนน้อยลง

การใช้ PCB ที่มี Tg สูงมีประโยชน์อย่างไร

PCB ที่มี Tg สูงให้ประโยชน์มากกว่า PCB FR4 แบบดั้งเดิมหลายประการ ได้แก่:

1. ทนต่ออุณหภูมิที่สูงขึ้น
2. คุณสมบัติทางกลที่ดีขึ้น
3. ปรับปรุงความเสถียรของมิติ
4. ลดความเสี่ยงของการหลุดลอก
5. ความน่าเชื่อถือและประสิทธิภาพที่สูงขึ้นในสภาพแวดล้อมที่รุนแรง

PCB Tg สูงs เหมาะกับการใช้งานประเภทใด

PCB ที่มี Tg สูงเหมาะอย่างยิ่งสำหรับการใช้งานที่ต้องการประสิทธิภาพสูงในสภาพแวดล้อมที่รุนแรง เช่น:

• การบินและอวกาศและการป้องกัน
• ยานยนต์
• ทางการแพทย์
• โทรคมนาคม
• การควบคุมอุตสาหกรรม
• เครื่องใช้ไฟฟ้า

โดยสรุป PCB Tg สูงมีความทนทานต่ออุณหภูมิที่สูงกว่า สมบัติทางกลที่ดีกว่า และปรับปรุงความน่าเชื่อถือมากกว่า PCB FR4 แบบดั้งเดิม เหมาะอย่างยิ่งสำหรับการใช้งานที่ต้องการประสิทธิภาพสูงในสภาพแวดล้อมที่รุนแรง

Hayner PCB Technology Co., Ltd. คือผู้ผลิตชั้นนำของ PCB ที่มี Tg สูง เราเชี่ยวชาญในการจัดหา PCB คุณภาพสูงสำหรับอุตสาหกรรมหลากหลายประเภท ด้วยประสบการณ์กว่า 10 ปีในอุตสาหกรรมนี้ เรามุ่งมั่นที่จะส่งมอบผลิตภัณฑ์ที่เกินความคาดหวังของลูกค้า เว็บไซต์ของเรา www.haynerpcb.com ให้ข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์และบริการของเรา หากมีข้อสงสัยหรือสั่งซื้อกรุณาติดต่อเราได้ที่sales2@hnl-electronic.com.

การวิจัยทางวิทยาศาสตร์ (10 บทความ)

ด.-ฟ. เฉินและซี.-ซี. Chang, “การออกแบบป้องกันการรบกวนของ PCB Tg สูงสำหรับเครื่องขยายสัญญาณเสียง” ในการประชุมวิชาการนานาชาติด้านคอมพิวเตอร์ ผู้บริโภค และการควบคุม (IS3C2014) ประจำปี 2014, 2014, หน้า 448–451

บี.-พี. หลี่ เอ็กซ์.-คิว. Xie และ Z.-C. Wen "การวิจัยเกี่ยวกับอิทธิพลของฟิล์มปกคลุมบน PCB Tg สูง" J. Funct โพลีม., vol. 28, ไม่ใช่. 4, หน้า 349–353, 2015.

R. Donnevert, D. Mathian และ D. Blass, “ลามิเนตเคลือบทองแดง High-TG สำหรับใช้ในบอร์ดหลายชั้น” สิทธิบัตรสหรัฐอเมริกา 6,355,186, 12 มี.ค. 2545

K. Tsubone, S. Hamada และ S. Sasaki, "การพัฒนา CCL ที่ปราศจากฮาโลเจน Tg ​​สูงสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์" J. Electron แม่., เล่ม. 40 ไม่ 4, หน้า 424–431, 2011.

ซี-จี โซว และ X.-F. Yang “การวิจัยเทคโนโลยีและการประยุกต์ใช้อีพอกซีเรซิน Tg FR-4 สูง” Adv. เมเตอร์. ฉบับที่. 691, หน้า 275–278, 2013.

A. Abouzeid และ I. Mahmoud, “การเคลือบตามแบบสำหรับพื้นผิวที่มีโครงสร้างนาโนอุณหภูมิสูงและ PCBs,” ในการประชุมนานาชาติครั้งที่สามเกี่ยวกับการสร้างแบบจำลองและการจำลองระบบอัจฉริยะ (ISMS), 2012, หน้า 401–406

H. Zhang และ S. Zhou, “วิธีการทดสอบใหม่สำหรับการนำความร้อนของแผงระบายความร้อน Tg PCB สูง” ในการประชุมนานาชาติ IEEE ครั้งที่ 4 เกี่ยวกับอุปกรณ์และเทคโนโลยีไมโครอิเล็กทรอนิกส์ (IMDT), 2019, หน้า 194–199

ฟ.-H. วัง Y.-Z. Zhang และ Y. Huang "การวิจัยเกี่ยวกับการเตรียมและคุณสมบัติของ PCB ที่มีความยืดหยุ่น Tg/LCP/Cu/PI สูง" Mater สาธุคุณ เล่มที่ 28, ไม่ใช่. 7, หน้า 148–152, 2014.

ล.-เอ็กซ์ จาง เจ.-เอช. Li และ C. Xie "ผลของการปรับเปลี่ยนเมทริกซ์ต่ออีพอกซีเรซิน Tg สูง" Macromol เมเตอร์. ภาษาอังกฤษ ฉบับที่ 295 ไม่ใช่. 5, หน้า 463–472, 2010.

K. Binder และคณะ “โครงสร้างรับน้ำหนักน้ำหนักเบาพร้อม PCB ที่มี Tg สูงในตัวสำหรับโหนดเซ็นเซอร์ไร้สาย” Int. เจ. เครือข่ายมือถือไร้สาย Ubiquitous Comput., เล่ม. 12, ไม่ใช่. 1, หน้า 27–37, 2016.