ข่าว

"กระบวนการผลิต PCB คืออะไร" เป็นบทความให้ความรู้ที่อธิบายกระบวนการผลิต PCB ตั้งแต่ต้นจนจบ

PCB ทองแดงหนา (แผงวงจรพิมพ์) เป็นแผงวงจรชนิดพิเศษที่ออกแบบมาเพื่อรองรับกระแสที่สูงขึ้นและให้การจัดการระบายความร้อนที่ดีขึ้น ใช้ในอุตสาหกรรมและการใช้งานที่ต้องการพลังงานและความทนทาน ในบล็อกนี้ เราจะมาสำรวจว่า PCB ทองแดงหนักคืออะไร คุณประโยชน์เฉพาะตัวของ PCB เหล่านี้ และวิธีการนำไปใช้ในการใช้งานต่างๆ

PCB หลายชั้นหรือแผงวงจรพิมพ์เป็นส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่ประกอบด้วยวัสดุนำไฟฟ้าหลายชั้น (โดยทั่วไปคือทองแดง) ประกบอยู่ระหว่างชั้นของวัสดุฉนวน (เช่น อีพอกซีเรซินไฟเบอร์กลาส)

การประกอบ PCB มี 8 ขั้นตอนหลัก: การเตรียมและตรวจสอบวัสดุ การวางชิ้นส่วน การบัดกรีด้วยคลื่น การเตรียมเทมเพลต เทมเพลตการบัดกรี โครงร่าง SMC/THC การบัดกรีแบบ Reflow การตรวจสอบคุณภาพ