ข่าว

ค้นพบผลกระทบที่อาจเกิดขึ้นจาก PCB หลายชั้นต่ออนาคตของอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ด้วยบทความเชิงลึกนี้

บทความนี้กล่าวถึงวัสดุทั่วไปที่ใช้ในการผลิตแผงวงจรพิมพ์ HDI

PCB เซรามิกมีข้อดีหลายประการ รวมถึงความเสถียรสูง ความสามารถในการรับกระแสไฟฟ้าสูง การนำความร้อนที่ดีเยี่ยม ความต้านทานความร้อนต่ำ การสูญเสียอิเล็กทริกต่ำ ประสิทธิภาพทางไฟฟ้าที่ดีเยี่ยม และความแข็งแรงเชิงกล ฯลฯ

สำรวจผลกระทบของการประกอบ PCB ที่มีต่อความเป็นจริงเสมือนและความเป็นจริงเสริมในการศึกษาด้วยบทความที่ให้ความรู้นี้