PCB ทองแดงหนักสร้างเครือข่ายเลเยอร์ทองแดงเชิงลึกในระหว่างกระบวนการสะสมไฟฟ้าผ่านเทคโนโลยีการก่อสร้างชั้นนำที่ปรับปรุงโครงสร้าง การขยายตัวทางเรขาคณิตของส่วนข้ามตัวนำของมันเพิ่มประสิทธิภาพคอขวดทางกายภาพของการส่งสัญญาณปัจจุบันอย่างมีนัยสำคัญ เอฟเฟกต์การพกพาในปัจจุบันที่เกิดจากการสะสมมวลของชั้นทองแดงพร้อมกันช่วยเพิ่มความสัมพันธ์ในการไล่ระดับสีระหว่างการสร้างความร้อนจูลและการกระจายตัวทำให้การกระจายความหนาแน่นฟลักซ์ความร้อนมีแนวโน้มที่จะสมดุล
ชั้นนำของแผงวงจรธรรมดาถูก จำกัด โดยกระบวนทัศน์การผลิตขั้นพื้นฐาน เมื่อรักษาความสามารถในการดำเนินการในปัจจุบันเดียวกันจำเป็นต้องใช้กลยุทธ์การขยายพื้นที่อาชีพซึ่งทำให้เกิดความพร้อมใช้งานของช่องทางเดินสายไฟที่จะถูกบุกรุก ความแตกต่างของการขยายตัวทางความร้อนระหว่างพื้นผิวและชั้นทองแดงแสดงลักษณะการตอบสนองแบบไม่เชิงเส้นในระบบทองแดงหนาและผลการสะสม interlayer จะต้องถูกควบคุมโดยการควบคุมการไหลของอินเทอร์เฟซพันธะ การปรับปรุงวิศวกรรมของความแข็งแรงการเชื่อมต่อเชิงกลส่งผลโดยตรงต่อความสามารถในการปราบปรามสลิปอินเตอร์เฟสของโครงสร้างคอมโพสิตภายใต้โหลดแบบไดนามิก ดัชนีประสิทธิภาพนี้ถือเป็นพารามิเตอร์เกณฑ์หลักสำหรับความน่าเชื่อถือของระบบวงจรหลายชั้น
ในระหว่างกระบวนการผลิตกระบวนการแกะสลักของPCB ทองแดงหนักเผชิญกับความขัดแย้งระหว่างการควบคุมการแกะสลักด้านข้างและความแม่นยำของความกว้างของเส้นและจำเป็นต้องปรับการไล่ระดับความเข้มข้นของสารละลายการกัดกร่อนและพารามิเตอร์ความดันสเปรย์ ความสม่ำเสมอของการกระจายความหนาแน่นในปัจจุบันในขั้นตอนการชุบทองแดงจะต้องสูงขึ้นเพื่อป้องกันการแพร่กระจายของเนื้องอกบนขอบของเส้นที่เกิดจากความหนามากเกินไปในท้องถิ่น ในทางตรงกันข้ามหน้าต่างการแกะสลักของแผงวงจรธรรมดานั้นกว้างขึ้นและความทนทานของกระบวนการค่อนข้างสูง
ในแง่ของการออกแบบการกระจายความร้อนPCBs ทองแดงหนักสามารถบรรลุแนวทางการไหลของความร้อนแบบสามมิติผ่านบล็อกทองแดงที่ฝังตัวหรือพื้นที่ทองแดงหนาในท้องถิ่นในขณะที่แผงวงจรธรรมดาส่วนใหญ่ขึ้นอยู่กับอ่างล้างจานความร้อนภายนอกสำหรับการกระจายความร้อนแบบพาสซีฟ ในแง่ของความน่าเชื่อถือในระยะยาวโครงสร้างทองแดงหนาของ PCB ทองแดงหนักช่วยเพิ่มความสามารถในการยับยั้งการใช้ไฟฟ้าอย่างมีนัยสำคัญล่าช้าความเสี่ยงของการลัดวงจรที่เกิดจากการเจริญเติบโตของหนวดโลหะ
