HDI PCB

HDI (การเชื่อมต่อความหนาแน่นสูง) แผงวงจร PCB

ในฐานะผู้ผลิตและซัพพลายเออร์ชั้นนำ Hayner PCB ใช้วิธีการผลิตที่ทันสมัยและวัสดุพรีเมี่ยมเพื่อสร้าง HDI PCB ที่มีความหนาแน่นและความหนาแน่นที่ไม่มีใครเทียบและการเชื่อมต่อระหว่างกัน เทคโนโลยี HDI ช่วยให้สามารถสร้างความกว้างและช่องว่างของเส้นที่ดีขึ้นรวมถึงการนับเลเยอร์ที่เพิ่มขึ้นส่งผลให้ PCB ที่มีทั้งขนาดกะทัดรัดและใช้งานได้สูง

คุณภาพเป็นหัวใจสำคัญของทุกสิ่งที่ Haina ทำและ HDI PCB ก็ไม่มีข้อยกเว้น มีการใช้มาตรการควบคุมคุณภาพอย่างเข้มงวดตลอดกระบวนการผลิตเพื่อให้แน่ใจว่า PCB ทุกตัวตรงตามหรือสูงกว่ามาตรฐานอุตสาหกรรม ความมุ่งมั่นสู่ความเป็นเลิศนี้ส่งผลให้ HDI PCBs ที่เชื่อถือได้ทนทานและสามารถรองรับการออกแบบทางอิเล็กทรอนิกส์ที่ทันสมัยที่สุด

ไม่ว่าคุณจะพัฒนาสมาร์ทโฟนอุปกรณ์ที่สวมใส่ได้อุปกรณ์การแพทย์หรือผลิตภัณฑ์ไฮเทคอื่น ๆ HDI PCB ของ Hayner PCB เป็นตัวเลือกที่สมบูรณ์แบบสำหรับความต้องการการเชื่อมต่อที่มีความหนาแน่นสูงของคุณ ประสิทธิภาพและคุณภาพที่เหนือกว่าทำให้เป็นสินทรัพย์ที่มีค่าสำหรับนักออกแบบและวิศวกรที่ต้องการสร้างอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์รุ่นต่อไป

Hayner PCB - ผู้ผลิต HDI PCB คุณภาพสูงขั้นสูง

Hayner PCB ซึ่งเป็นผู้ผลิตและซัพพลายเออร์ของ PCBs ที่มีความหนาแน่นสูง (HDI) ในประเทศจีนที่มีชื่อเสียงนำเสนอผลิตภัณฑ์ขั้นสูงและคุณภาพสูงที่ตรงตามมาตรฐานอุตสาหกรรมที่เข้มงวด ด้วยความเชี่ยวชาญด้านเทคนิคของเราในสาขาอิเล็กทรอนิกส์เรามั่นใจว่าราคาที่แข่งขันได้โดยไม่ต้องเสียสละคุณภาพทำให้เราเป็นพันธมิตรที่เชื่อถือได้สำหรับทุกความต้องการของ PCB ของคุณ

HDI PCB คืออะไร

HDI เป็นตัวย่อของการเชื่อมต่อระหว่างกันความหนาแน่นสูงแผงวงจรเป็นแผงวงจรพิมพ์ที่มีความหนาแน่นของสายไฟสูงต่อหน่วยพื้นที่กว่าแผงวงจรพิมพ์แบบดั้งเดิม 

บอร์ด HDI มี vias คนตาบอดและ/หรือฝังอยู่และมักจะมี microvias ที่. 006 หรือน้อยกว่าในเส้นผ่านศูนย์กลาง พวกเขามีความหนาแน่นของวงจรสูงกว่าแผงวงจรแบบดั้งเดิม

บอร์ด HDI ซึ่งเป็นหนึ่งในเทคโนโลยีที่เติบโตเร็วที่สุดใน PCB

ทุกวันนี้ HDI PCB กำลังถูกใช้มากขึ้นและสร้างความแตกต่างอย่างมากต่อความก้าวหน้าทางเทคโนโลยีในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์

ข้อได้เปรียบของ HDI PCB

ประโยชน์หลักของแผงวงจรพิมพ์ HDI คือความสามารถในการ“ ทำมากขึ้นด้วยน้อยลง”;

1. ขนาดเล็กและเร็วขึ้น: เทคโนโลยีแผงวงจรพิมพ์ได้รับการพัฒนาด้วยเทคโนโลยีที่เปลี่ยนแปลงซึ่งเรียกร้องให้มีผลิตภัณฑ์ขนาดเล็กและเร็วขึ้น

บอร์ด HDI มีขนาดกะทัดรัดมากขึ้นและมีหนองน้อยกว่าแผ่นรอง

ร่องรอยทองแดงและช่องว่าง เป็นผลให้ HDIs มีการเดินสายที่หนาแน่นทำให้น้ำหนักเบาลงขนาดกะทัดรัดมากขึ้น PCBs ชั้นล่าง แทนที่จะใช้ PCBs สองสามตัวในอุปกรณ์บอร์ด HDI หนึ่งบอร์ดสามารถเป็นที่ตั้งของบอร์ดก่อนหน้านี้ที่ใช้

2. ต้นทุน-ประสิทธิผล: กระบวนการ HDI สามารถลดต้นทุนของ PCB ได้ในระดับหนึ่งเมื่อความหนาแน่นของการเพิ่มขึ้นของ PCB เกินกว่า 8 ชั้นต้นทุนการผลิตด้วยเทคโนโลยี HDI จะต่ำกว่ากระบวนการเคลือบที่ซับซ้อนแบบดั้งเดิม เพื่อลดขนาดและน้ำหนักของบอร์ดหลายชั้นและต้องการฟังก์ชั่นและความน่าเชื่อถือของผลิตภัณฑ์ HDI PCB เป็นวิธีแก้ปัญหาที่ดี  

 เมื่อวางแผนอย่างเหมาะสมค่าใช้จ่ายโดยรวมจะลดลงเนื่องจากจำนวนเลเยอร์ที่จำเป็นและขนาดที่น้อยลง/จำนวนบอร์ดที่จำเป็นน้อยลงเมื่อเทียบกับ PCB มาตรฐาน

3. เวลาสู่ตลาดที่เร็วขึ้น: ประสิทธิภาพการออกแบบในการผลิต HDI PCB หมายถึงเวลาที่เร็วกว่าการตลาด เนื่องจากการจัดวางส่วนประกอบและประสิทธิภาพและประสิทธิภาพทางไฟฟ้าที่ง่ายจึงใช้เวลาสั้นลงในการผ่านการออกแบบและทดสอบกระบวนการสำหรับ HDI PCB

4. 4. ความน่าเชื่อถือที่ดีกว่า: microvias มีความน่าเชื่อถือที่ดีกว่าปกติผ่านหลุมเนื่องจากการใช้อัตราส่วนขนาดเล็ก พวกมันเชื่อถือได้มากกว่าผ่านหลุมให้ HDIs ประสิทธิภาพที่โดดเด่นด้วยวัสดุและชิ้นส่วนที่ดีกว่า

แอปพลิเคชันของ HDI PCB:

ประโยชน์ที่อธิบายไว้ข้างต้นทำให้ HDI PCB เหล่านี้เหมาะสำหรับใช้ในแอปพลิเคชันจำนวนมากซึ่งเหมือนกับโทรศัพท์โมบิลคอมพิวเตอร์โน้ตบุ๊กอุปกรณ์การแพทย์อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์และอื่น ๆ

HDI PCB การผลิตและความสามารถในการประกอบ

ออกแบบแผงวงจรของคุณอย่างมีประสิทธิภาพโดยใช้ซอฟต์แวร์ฟรีของเราซึ่งช่วยให้คุณจัดการส่วนประกอบบอร์ด PCB และเลือกวัสดุบอร์ด PCB ที่เหมาะสม

ความสามารถในการผลิต Hayner PCB:

สายการผลิต SMT เจ็ดสาย -10 ล้านคะแนน/วัน 

สายการผลิตสี่สาย --- 0.50 ล้านคะแนน /วัน 

สามสายการประกอบสุดท้าย ---- 15,000pcs/วัน 

หนึ่งห้องชรา -------------- 2,000pcs/วัน 

สามสายฉีดพ่น