เอชดีไอ พีซีบี

HDI (การเชื่อมต่อระหว่างกันความหนาแน่นสูง) แผงวงจร PCB

ในฐานะผู้ผลิตและซัพพลายเออร์ชั้นนำ Hayner PCB ใช้วิธีการผลิตที่ล้ำสมัยและวัสดุระดับพรีเมียมเพื่อประดิษฐ์ PCB HDI ที่มีความหนาแน่นและการเชื่อมต่อระหว่างกันที่ไม่มีใครเทียบได้ เทคโนโลยี HDI ช่วยให้สามารถสร้างความกว้างของเส้นและพื้นที่ได้ละเอียดยิ่งขึ้น รวมถึงจำนวนเลเยอร์ที่เพิ่มขึ้น ส่งผลให้ PCB มีขนาดกะทัดรัดและใช้งานได้ดี

คุณภาพเป็นหัวใจสำคัญของทุกสิ่งที่ Haina ทำ และ HDI PCB ก็ไม่มีข้อยกเว้น มีการนำมาตรการควบคุมคุณภาพที่เข้มงวดมาใช้ตลอดกระบวนการผลิตเพื่อให้แน่ใจว่า PCB ทุกตัวตรงหรือเกินกว่ามาตรฐานอุตสาหกรรม ความมุ่งมั่นสู่ความเป็นเลิศนี้ส่งผลให้ HDI PCBs มีความน่าเชื่อถือ ทนทาน และสามารถรองรับการออกแบบอิเล็กทรอนิกส์ที่ทันสมัยที่สุดได้

ไม่ว่าคุณจะพัฒนาสมาร์ทโฟน อุปกรณ์สวมใส่ อุปกรณ์ทางการแพทย์ หรือผลิตภัณฑ์ไฮเทคอื่นๆ HDI PCB ของ Hayner PCB เป็นตัวเลือกที่สมบูรณ์แบบสำหรับความต้องการในการเชื่อมต่อที่มีความหนาแน่นสูงของคุณ ประสิทธิภาพและคุณภาพที่เหนือกว่าทำให้เป็นทรัพย์สินอันล้ำค่าสำหรับนักออกแบบและวิศวกรที่ต้องการสร้างอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์รุ่นต่อไป

Hayner PCB - ผู้ผลิต HDI PCB คุณภาพสูงขั้นสูง

Hayner PCB ในฐานะผู้ผลิตและซัพพลายเออร์ PCB การเชื่อมต่อความหนาแน่นสูง (HDI) ที่มีชื่อเสียงในจีน นำเสนอผลิตภัณฑ์ขั้นสูงและมีคุณภาพสูงที่ตรงตามมาตรฐานอุตสาหกรรมที่เข้มงวด ด้วยความเชี่ยวชาญด้านเทคนิคของเราในสาขาอิเล็กทรอนิกส์ เรารับประกันราคาที่แข่งขันได้โดยไม่สูญเสียคุณภาพ ทำให้เราเป็นพันธมิตรที่เชื่อถือได้สำหรับทุกความต้องการ PCB ของคุณ

HDI PCB คืออะไร

HDI เป็นตัวย่อของการเชื่อมต่อระหว่างกันที่มีความหนาแน่นสูง แผงวงจรคือแผงวงจรพิมพ์ที่มีความหนาแน่นของสายไฟต่อหน่วยพื้นที่สูงกว่าแผงวงจรพิมพ์แบบเดิม 

บอร์ด HDI มีจุดอ่อนแบบตาบอดและ/หรือแบบฝัง และมักประกอบด้วยไมโครเวียที่มีเส้นผ่านศูนย์กลาง .006 หรือน้อยกว่า มีความหนาแน่นของวงจรสูงกว่าแผงวงจรแบบเดิม

บอร์ด HDI หนึ่งในเทคโนโลยีที่เติบโตเร็วที่สุดใน PCB

ปัจจุบัน HDI PCB มีการใช้งานมากขึ้น และได้สร้างความแตกต่างอย่างมากต่อความก้าวหน้าทางเทคโนโลยีในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์

ข้อดีของ HDI PCB

ประโยชน์หลักของแผงวงจรพิมพ์ HDI คือความสามารถในการ "ทำมากขึ้นโดยใช้น้อยลง";

1. เล็กลงและเร็วขึ้น : เทคโนโลยีแผงวงจรพิมพ์ได้รับการพัฒนาไปพร้อมกับเทคโนโลยีที่เปลี่ยนแปลงซึ่งเรียกร้องให้มีผลิตภัณฑ์ที่มีขนาดเล็กลงและเร็วขึ้น

บอร์ด HDI มีขนาดกะทัดรัดกว่าและมีจุดแวะและแผ่นรองที่เล็กกว่า

ร่องรอยทองแดงและช่องว่าง ผลที่ได้คือ HDI มีการเดินสายที่หนาแน่นมากขึ้น ส่งผลให้ PCB มีน้ำหนักที่เบาขึ้น กะทัดรัดยิ่งขึ้น และมีจำนวนเลเยอร์น้อยลง แทนที่จะใช้ PCB เพียงไม่กี่ชิ้นในอุปกรณ์ บอร์ด HDI หนึ่งตัวสามารถรองรับการทำงานของบอร์ดรุ่นก่อนๆ ที่ใช้อยู่ได้

2. ความคุ้มค่า: กระบวนการ HDI สามารถลดต้นทุนของ PCB ได้ในระดับหนึ่ง เมื่อความหนาแน่นของ PCB เพิ่มขึ้นเกิน 8 ชั้น ต้นทุนการผลิตด้วยเทคโนโลยี HDI จะต่ำกว่ากระบวนการเคลือบที่ซับซ้อนแบบดั้งเดิม เพื่อลดขนาดและน้ำหนักของบอร์ดหลายชั้น และต้องการฟังก์ชันและความน่าเชื่อถือของผลิตภัณฑ์ HDI PCB จึงเป็นทางออกที่ดีอย่างหนึ่ง  

 เมื่อมีการวางแผนอย่างเหมาะสม ต้นทุนโดยรวมจะลดลงเนื่องจากจำนวนเลเยอร์ที่จำเป็นลดลง และขนาดที่เล็กลง/จำนวนบอร์ดที่จำเป็นน้อยลงเมื่อเปรียบเทียบกับ PCB มาตรฐาน

3. เวลาออกสู่ตลาดเร็วขึ้น: ประสิทธิภาพการออกแบบในการผลิต PCB HDI ส่งผลให้นำออกสู่ตลาดได้เร็วขึ้น เนื่องจากการจัดวางส่วนประกอบและจุดผ่านและประสิทธิภาพทางไฟฟ้าได้ง่าย จึงใช้เวลาน้อยลงในการออกแบบและทดสอบ PCB HDI

4. 4.ความน่าเชื่อถือที่ดีกว่า: Microvias มีความน่าเชื่อถือที่ดีกว่ารูทะลุทั่วไปมาก เนื่องจากการใช้อัตราส่วนภาพที่เล็กกว่า เชื่อถือได้มากกว่าการเจาะรู ทำให้ HDI มีสมรรถนะที่โดดเด่นด้วยวัสดุและชิ้นส่วนที่ดีกว่า

การใช้งาน HDI PCB:

ประโยชน์ที่อธิบายไว้ข้างต้นทำให้ HDI PCB เหล่านี้เหมาะสำหรับการใช้งานหลายประเภท เช่น โทรศัพท์มือถือ คอมพิวเตอร์โน้ตบุ๊ก อุปกรณ์ทางการแพทย์ อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์ และอื่นๆ

ความสามารถในการผลิตและการประกอบ HDI PCB

ความสามารถในการผลิต PCB ของ Hayner:

สายการผลิต SMT เจ็ดสาย --10 ล้านจุด/วัน 

สายการผลิต THT สี่สาย ---- 0.50 ล้านจุด / วัน 

สายการประกอบขั้นสุดท้ายสามสาย ----15,000 ชิ้น/วัน 

ห้องผู้สูงอายุหนึ่งห้อง --------------- 2,000 ชิ้น/วัน 

สายฉีดพ่นสามสาย