ในฐานะ "ศูนย์กลางประสาท" ของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ ระดับการผลิต PCB (แผงวงจรพิมพ์) ส่งผลโดยตรงต่อประสิทธิภาพและความเสถียรของอุปกรณ์ ด้วยความต้องการที่เพิ่มขึ้นสำหรับ "การย่อส่วน การบูรณาการในระดับสูง และอายุการใช้งานที่ยาวนาน" ในด้านต่างๆ เช่น สมาร์ทโฟน อิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์ และการควบคุมทางอุตสาหกรรมการผลิต PCBด้วยกระบวนการที่แม่นยำและความสามารถในการปรับตัวที่ยืดหยุ่น ได้กลายเป็นจุดเชื่อมโยงสำคัญที่สนับสนุนการพัฒนาอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ คุณลักษณะหลักสี่ประการนี้สอดคล้องกับความต้องการของอุตสาหกรรมอย่างใกล้ชิด
การย่อขนาดของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ได้ผลักดันให้ความกว้างของเส้น PCB และเส้นผ่านศูนย์กลางรูลดลงอย่างต่อเนื่อง ทำให้การผลิตที่มีความแม่นยำสูงเป็นข้อได้เปรียบทางการแข่งขันหลัก:
นำเทคโนโลยี Laser Direct Imaging (LDI) มาใช้ ทำให้สามารถควบคุมความกว้างของเส้นและระยะห่างของเส้นได้ภายใน 0.05–0.1 มม. ซึ่งเป็นเพียง 1/3 ของที่สามารถทำได้ด้วยกระบวนการแบบเดิม สิ่งนี้ตอบสนองความต้องการ "การเดินสายความหนาแน่นสูง" ของสมาร์ทโฟนและอุปกรณ์สวมใส่ได้
ความแม่นยำในการเจาะสูงถึง ± 0.01 มม. ทำให้สามารถประมวลผลรูไมโครบอดที่มีขนาดเล็กกว่า 0.15 มม. ช่วยให้สามารถรวมส่วนประกอบต่างๆ เข้ากับพื้นที่ที่จำกัดของ PCB ได้มากขึ้น ตัวอย่างเช่น PCB ของสมาร์ทวอทช์สามารถรวมหลายโมดูลได้ (การสื่อสาร การตรวจจับ แหล่งจ่ายไฟ ฯลฯ) เพิ่มความหนาแน่นในการทำงาน 40% เมื่อเทียบกับ PCB แบบดั้งเดิม
การผลิต PCBเกี่ยวข้องกับกระบวนการหลักมากกว่า 20 กระบวนการ และการทำงานร่วมกันอย่างเต็มรูปแบบเป็นกุญแจสำคัญในการประกันคุณภาพ:
การเชื่อมต่อแต่ละรายการ ตั้งแต่การตัดวัสดุพิมพ์และการแกะสลักวงจร ไปจนถึงการพิมพ์หน้ากากประสานและการตรวจสอบผลิตภัณฑ์สำเร็จรูป จำเป็นต้องมีการควบคุมที่แม่นยำ ตัวอย่างเช่น กระบวนการแกะสลักใช้ระบบสเปรย์อัตโนมัติ และข้อผิดพลาดความสม่ำเสมอของการแกะสลักวงจรคือ ≤5% เพื่อหลีกเลี่ยงการลัดวงจรของอุปกรณ์ที่เกิดจากวงจรที่ไม่สม่ำเสมอ
การเปิดตัวเทคโนโลยีการตรวจสอบด้วยแสงอัตโนมัติ (AOI) มีอัตราการครอบคลุมการตรวจจับสูงถึง 99.8% ซึ่งสามารถระบุข้อบกพร่องได้อย่างรวดเร็ว เช่น ช่องว่างของเส้นและออฟเซ็ตของแผ่น และควบคุมอัตราข้อบกพร่องของผลิตภัณฑ์สำเร็จรูปให้ต่ำกว่า 0.5% เหมาะสำหรับสถานการณ์ที่มีข้อกำหนดด้านความน่าเชื่อถือที่เข้มงวด เช่น อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์และอุปกรณ์ทางการแพทย์
อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในสาขาต่างๆ มีข้อกำหนดที่แตกต่างกันอย่างมากสำหรับคุณสมบัติของวัสดุ PCB และผู้ผลิตสามารถปรับได้อย่างยืดหยุ่น:
อุปกรณ์สื่อสารความถี่สูง (เช่น สถานีฐาน 5G) ใช้ซับสเตรตความถี่สูงของ Rogers โดยมีข้อผิดพลาดด้านเสถียรภาพไดอิเล็กตริกคงที่ ≤2% ซึ่งช่วยลดการสูญเสียการส่งสัญญาณลง 30%
PCB อิเล็กทรอนิกส์สำหรับยานยนต์ใช้ซับสเตรต FR-4 ที่ทนต่ออุณหภูมิสูง ซึ่งสามารถทนต่อรอบอุณหภูมิที่สูง-ต่ำได้ที่ -40°C~125°C ซึ่งตอบสนองความต้องการของสภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิสูง เช่น ห้องเครื่องและแท่นชาร์จ โดยมีอายุการใช้งานนานกว่า 10 ปี ซึ่งมากกว่า PCB ทั่วไปถึงสองเท่า
เมื่อต้องเผชิญกับนโยบายด้านสิ่งแวดล้อมที่เข้มงวดมากขึ้น PCB Fabrication จึงเร่งการใช้กระบวนการที่เป็นมิตรต่อสิ่งแวดล้อม:
ส่งเสริมกระบวนการบัดกรีไร้สารตะกั่ว โดยมีปริมาณสารตะกั่ว ≤1000ppm และเป็นไปตามมาตรฐาน EU RoHS
มีการจัดตั้งระบบรีไซเคิลน้ำเสีย และอัตราการนำน้ำเสียกลับมาใช้ใหม่สูงถึงกว่า 95% นอกจากนี้ความเข้มข้นของการปล่อยโลหะหนักยังต่ำกว่าขีดจำกัดของประเทศถึง 50% นอกจากนี้ พื้นผิวที่รีไซเคิลได้ยังถูกนำมาใช้เพื่อลดขยะมูลฝอยทางอุตสาหกรรม และสอดคล้องกับแนวโน้ม "การผลิตคาร์บอนต่ำ" ของอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์
| ลักษณะสำคัญ | ตัวชี้วัดหลัก | สถานการณ์ที่ดัดแปลง | ค่าคีย์ |
|---|---|---|---|
| การผลิตที่มีความแม่นยำสูง | ความกว้างของเส้น: 0.05–0.1 มม. ความแม่นยำในการเจาะ: ±0.01มม | สมาร์ทโฟน อุปกรณ์สวมใส่ได้ | การบูรณาการที่มีความหนาแน่นสูง การลดขนาดอุปกรณ์ |
| การทำงานร่วมกันแบบหลายกระบวนการ | AOI detection rate: 99.8%; อัตราข้อบกพร่อง: ≤0.5% | อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์ อุปกรณ์ทางการแพทย์ | การควบคุมคุณภาพอย่างเข้มงวด ปรับปรุงความน่าเชื่อถือของอุปกรณ์ |
| การปรับเปลี่ยนวัสดุที่ยืดหยุ่น | การสูญเสียอิเล็กทริกของพื้นผิวความถี่สูง: ≤0.002; ทนต่ออุณหภูมิ: -40~125℃ | สถานีฐาน 5G กองชาร์จรถยนต์ | จับคู่ประสิทธิภาพของสถานการณ์ ยืดอายุการใช้งาน |
| การผลิตสีเขียว | เนื้อหาตะกั่ว: ≤1000ppm; อัตราการนำน้ำเสียกลับมาใช้ใหม่: 95% | อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในทุกสาขา | ปฏิบัติตามมาตรฐานสิ่งแวดล้อมลดมลพิษ |
ตอนนี้,การผลิต PCBกำลังพัฒนาไปสู่ "ความอัจฉริยะและความยืดหยุ่น": ระบบเพิ่มประสิทธิภาพพารามิเตอร์กระบวนการที่ใช้ AI ได้รับการแนะนำเพื่อปรับอุณหภูมิและความดันการกัดแบบเรียลไทม์ เทคโนโลยีการผลิต PCB แบบยืดหยุ่นได้รับการพัฒนาเพื่อปรับให้เข้ากับอุปกรณ์เกิดใหม่ เช่น สมาร์ทโฟนแบบพับได้และเซ็นเซอร์แบบยืดหยุ่น ในฐานะ "รากฐาน" ของอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ PCB Fabrication จะเพิ่มขีดความสามารถให้กับนวัตกรรมอุปกรณ์ผ่านการอัพเกรดทางเทคโนโลยี และสิ่งนี้จะขับเคลื่อนการพัฒนาคุณภาพสูงของอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์
